【深度研習】明新科技大學-「半導體封裝製程與實務應用培訓營」,請踴躍報名參加。
發佈日期 :
2024-11-26
明新學校財團法人明新科技大學-「半導體封裝製程與實務應用培訓營」,如附件,請踴躍報名參加。
課程相關資訊:
(一)本研習課程分兩梯次研習時段:
1.第一梯次:114年1月13日(星期一)至114年1月24日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。
2.第二梯次:114年6月30日(星期一)至114年7月11日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點:該校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。
(三)參加培訓人數40人(名額有限滿額為止)。
(四)報名方式:
1.報名時間:即日起至114年1月8日
2.報名網址:https://forms.gle/diykgwJHbWzRNGDi8
(五)報名洽詢:該校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理,電話:(03)5593142分機3270
課程相關資訊:
(一)本研習課程分兩梯次研習時段:
1.第一梯次:114年1月13日(星期一)至114年1月24日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。
2.第二梯次:114年6月30日(星期一)至114年7月11日(星期五),共10天,上午8時30分至下午4時30分。
(二)研習地點:該校逢喜樓209教室、半導體封裝測試類產線基地。
(三)參加培訓人數40人(名額有限滿額為止)。
(四)報名方式:
1.報名時間:即日起至114年1月8日
2.報名網址:https://forms.gle/diykgwJHbWzRNGDi8
(五)報名洽詢:該校半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理,電話:(03)5593142分機3270